MADRID, 25 (Portaltic/EP)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha anunciado que comenzará a producir chips ultraavanzados de 1,6 nanómetros (nm) para 2026 con los que espera «mejorar en gran medida» la densidad y el rendimiento de los chips lógicos.
La compañía ha presentado este miércoles sus últimas tecnologías de proceso de semiconductores, empaquetado avanzado de IC 3D para impulsar la próxima generación de procesadores, según ha explicado en una nota de prensa.
En este Simposio de Tecnología para América del Norte, celebrado en Santa Clara (California, Estados Unidos) también ha presentado la tecnología TSMC A16, «que incluye transistores de nanohoja líderes con una innovadora solución de rieles de alimentación trasero».
Esta tecnología, que brindará tanto una densidad lógica como un rendimiento «muy mejorados» en chips lógicos, se materializará en la fabricación de procesadores de 1,6 nanómetros (nm). Asimismo, combinará la arquitectura Super Power Rail de TSMC con sus transistores de nanoplaca y su producción está prevista para 2026.
El fabricante de componentes también ha explicado que, en comparación con el proceso N2P, A16 proporcionará una mejora de la velocidad del 8-10 por ciento a la tensión positiva de alimentación (VDD, por sus siglas en inglés).
Asimismo, los próximos chips experimentarán una reducción de la potencia del 15-20 por ciento a la misma velocidad y una mejora de la densidad del chip de hasta 1,10x para centros de datos.
Otra de las novedades presentadas en el encuentro es la tecnología NanoFlex, que impulsará N2 de TSMC y que la compañía ha definido como un «avance en cooptimización de diseño y tecnología», según el escrito.
TSMC NanoFlex ofrece a los diseñadores de componentes mayor flexibilidad en las celdas estándar N2, así como celdas de mayor altura para maximizar el rendimiento de los componentes. Esto significa que los clientes pueden optimizar la combinación de celdas bajas y altas dentro del mismo bloque de diseño y ajustar sus diseños para alcanzar un equilibrio óprimo de potencia y rendimiento.
TSMC también ha incorporado N4C a su cartera tecnológica, una extensión de N4P con una reducción del coste de la matriz de hasta el 8,5 por ciento, que precisa de menor esfuerzo para su adopción y cuya producción en serie está prevista para 2025.
N4C dispone de IP básicas de área eficiente totalmente compatibles con N4P, con un mejor rendimiento gracias a la reducción del tamaño de la matriz, lo que proporciona «una opción rentable para los productos que migren al próximo nodo tecnológico avanzado de TSMC».
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